在即将到来的2026国际电子电路(上海)展览会中，天承科技将以其专业形象亮相，诚邀各界人士莅临。天承科技，成立于2010年，是一家专注于功能性湿电子化学品的专业供应商，产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。作为科创板上市公司（股票代码688603），天承科技凭借三十余年的研发团队，成为国内外相关领域的领军企业之一。其产品在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面，性能稳定，深受行业认可。在半导体封装领域，天承科技再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品性能达到国际先进水平，并与顶级OEM企业建立了合作关系。易企秀平台为天承科技提供了便捷的在线设计服务，利用大量免费模板，仅3分钟即可创建出专业的H5作品。这样的公司，在各类展会、产品推广、企业宣传等场景中，可以充分利用易企秀的在线设计功能，高效、专业地传达信息。