尊敬的嘉宾：
我们诚挚地邀请您参加于2023年11月27日在中国南昌举行的“智能芯片与万物互联创新峰会论坛”。在这个会议上，我们将探讨如何利用智能芯片技术推动各行各业的数字化转型，以及如何通过万物互联实现更高效的商业模式。
会议日程如下：
1. 13:30-14:00 入场嘉宾签到
2. 14:00-14:10 视频资料分享
3. 14:10-14:15 主持人致辞谢幕
4. 14:15-16:15 会议主题演讲
5. 16:15-16:30 会议议题讨论
6. 16:30-17:00 现场嘉宾互动
会议地点位于南昌市西湖区沿江中大道266号。请您务必在会议开始前到达并进行签到。
期待您的光临，共同探讨智能芯片与万物互联的未来发展！