青禾晶元集团招聘2024届校园招聘！

青禾晶元聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。公司设有图书馆、咖啡厅、儿童活动区、多功能厅等优美、舒适、便捷的工作区域，为员工提供广阔的发展空间。

青禾晶元核心团队由原中科院教授级专家、海外高层次人才、国外知名教授及市场战略专家组成，研发创新氛围浓厚。公司采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

青禾晶元获得多项荣誉，如第二届全国博士后创新创业大赛总决赛金奖、入库天津市2023年第六批瞪羚企业、获天津市滨海新区创业领军人才认定、第三届全国集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛一等奖、“创客中国”天津市创新创业大赛创客组一等奖等。

现招聘研发工程师2名、工艺工程师3名，要求硕士及以上学历，2024年应届毕业生，物理学、工程物理学、等离子体物理学等相关专业，熟练掌握半导体设备的操作，独立使用设备进行工艺开发试验，设计工艺迭代试验方案并实施，对试验输出结果进行材料性能表征，总结工艺参数对结果的影响规律，提出优化工艺的方案。

联系方式：18526581703(张女士)、zhangnan.hrsc@isaber-s.com，微信公众号：iSABers青禾晶元。欢迎扫码投递简历！