在2025电子半导体产业创新发展大会的舞台上，天承科技以专业的姿态，展现其作为功能性湿电子化学品领军企业的风采。易企秀公司提供的在线设计服务，助力天承科技打造了这一引人注目的H5作品，通过丰富的模板和深度内容分析，快速构建出引人瞩目的展示界面。天承科技，成立于2010年，致力于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，是国内半导体先进封装领域的重要参与者。在电子电路、显示屏、新能源等领域的广泛应用，以及2023年在科创板的成功上市，都标志着天承科技在行业内的领先地位。易企秀的在线设计功能，不仅让天承科技能够高效地制作出内容丰富、视觉吸引的H5，还使得公司能够在各种线上线下活动中，如产品发布会、行业展会等场景中，迅速传达品牌信息和吸引潜在客户。此外，天承科技在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术，以及玻璃通孔TGV金属化技术的研发，都展现了公司在半导体封装领域的创新实力。深圳国际会展中心的展位号6C35，是您不容错过的精彩。易企秀，让专业的内容设计与高效的传播策略相得益彰。