尊敬的各位顾客：
我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月23日至24日在中国重庆举行的第21届重庆地坪技术交流大会。本次大会以“新风口及地坪抗裂与修复”为主题，旨在为地坪行业的从业者们提供一个学习和交流的平台。
会议亮点包括：CFA首席专家刘小欣对千亿新风口的预测；如何从四个技术维度控制地坪开裂的探讨；地坪裂缝的分类分级修复技术的分享；陕西阳森、Twintec贺勇、戴班长、赋能团队马宏伟、陈相宇、王京江、祝烨然等多位施工专家的见解和经验交流；以及全系列地坪机器人的首次亮相西南地区。此外，现场还将提供地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多类礼品，让您在学习和交流的同时，也能收获丰富的实用礼品。
我们诚挚地邀请您加入这场地坪行业的盛会，与我们共同探讨地坪行业的未来发展趋势，学习最新的地坪技术和实践经验，结识业界同仁，共创地坪行业的美好未来。期待您的光临！