易企秀为您呈现一场关于3D数字化正畸牙列间接粘接技术的精彩H5作品。标题：【3D数字化正畸牙列间接粘接技术】，时间：3月30日下午14:00-16:00，地点：文彬口腔门诊部（东城区淮河路与胜利大街交叉口路南东150米）。本作品由ezBond产品发明人黄正和老师及其技术团队主讲，聚焦数字化正畸排牙及数字化间接粘着最新技术。ezBond作为台湾定邦正畸与东莞定远联合推出的最新数字化正畸技术，其3D数字化技术结合托槽定位系统，实现更高阶的矫正要求。易企秀（eqxiu.com）提供的在线设计平台，让制作如此专业的H5变得轻松快捷。