尊敬的各位顾客：
我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月23日至24日在中国重庆举行的第21届重庆地坪技术交流大会。本次大会以“新风口及地坪抗裂与修复”为主题，旨在为业界同仁提供一个交流学习、拓展人脉的平台。
会议亮点包括：CFA首席专家刘小欣对千亿新风口的预测；从四个技术维度控制地坪开裂的方法；地坪裂缝的分类分级修复技术；陕西阳森、Twintec贺勇、戴班长、赋能团队马宏伟、陈相宇、王京江、祝烨然等多位施工专家的分享；全系列地坪机器人首次亮相西南地区；以及地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多类礼品赠送。
我们诚挚地邀请您加入这场地坪行业的盛会，共同探讨地坪技术的最新发展，品味重庆美食，享受愉快的交流时光。期待您的光临！