职位名称：软件(总)工程师 / 测试设计工程师 / 产品测试工程师 / 产品工艺总师 / 组织结构总师 

薪资待遇：20-40万/年(成都、无锡)、25-50万/年(成都、西安)、15-25万/年(成都)、20-40万/年(无锡)、20-40万/年(成都) 

招聘地点：成都、无锡、西安 

职位描述： 

- 负责嵌入式系统软件总体方案、需求分解、产品集成设计； 
- 熟悉软件模块化设计及应用程序开发，熟悉Linux/VxWorks/锐华/翼辉等操作系统，掌握多种操作系统优先； 
- 开发DSP/ARM/PPC/ZYNQ嵌入式软件，开发过多种者优先； 
- 具有产品测试设计及产品测试能力，有龙芯、飞腾等国产处理器开发经验者优先； 
- 具有产品工艺设计及产品测试能力，有机载、车载、舰载、弹载、地面设备工艺系统设计经验的优先； 
- 负责各产品线总体方案设计与工艺规程的编制； 
- 负责对各生产工序工艺规范及文档模板审定、修改与更新； 
- 负责新产品的创新技术引进与可行性报告编制，负责产品新工艺应用研究、成果化和方法落实； 
- 负责产品工艺方案审批，产品实现过程故障原因分析和产品鉴定问题归零； 
- 负责产品工艺知识库的建立、团队建设和能力培养。 

职业发展： 

- 助理工程师：15-25万/年； 
- 初级工程师：15-25万/年； 
- 中级工程师：20-40万/年； 
- 高级工程师：30-60万/年； 
- 项目负责人：50-100万/年； 
- 技术带头人：100-150万/年； 
- 项目总师：200-300万/年； 
- 总经理：500-1000万/年。 

福利待遇： 

- 商业保险、劳保用品、五险一金、高温假期、超长春节假期、年度调薪、部门团建、生日礼品、员工食堂； 
- 晋升空间：工程师、高级工程师、高级工程师、项目负责人、技术带头人、项目总师、总经理。