ePAK成立于1999年，致力于为客户提供在半导体全产业链中使用的传输/承载制品。产品涵盖晶圆/IC制造过程中使用的各型片盒/片架/扩晶环/扩晶框/JEDEC托盘/载带/卷盘/料管。对应于12寸大硅片的FOUP和FOSB，以及6/8通用型ePOD PRO系列产品也相继开发成功，并获得了客户的品质认可。义柏安徽-芜湖新制造基地已建成投产，并获得 ISO90001/ISO140001的认证。在增产提效的同时，将为客户提供更加及时高效的技术支持以及物流服务。我们期待您的到来！N2馆，#2527，新的征程，新的使命！