时间：2023年11月9-11日，第四届表面工程电子电镀国际会议
地点：上海南翔温德姆酒店

本次会议的主题是“绿色电子电镀，助力电子产业”。会议将以大会主旨报告、特邀报告、分会报告、展览交流等多种形式进行。会议以国家国防重大需求为牵引，面向“一带一路”、“循环经济”、“政产学研用”等国家战略，为行业工作者提供交流平台。大会特邀国内院士、知名专家、技术权威人士做大会主旨报告和特邀报告。热忱欢迎从事研究及应用的高等院校、科研机构、企事业单位人员踊跃参会，展示、交流最新研究成果，共同促进我国电子产业的科技进步和发展。

一、会议组织
主办单位：
- 中国表面工程协会
承办单位：
- 中国表面工程协会电子电镀专业委员会
- 江苏瑞兆科电子材料有限公司
- 上海天成炫帝新材料发展有限公司
- 重庆立道新材料科技有限公司
协办单位（排名不分先后）：
- 北京表面工程协会
- 上海市电镀协会
- 天津市电镀工程学会
- 重庆表面工程协会
- 浙江省电镀行业协会
- 湖州市表面工程协会
- 江苏省表面工程协会
- 广东省电镀行业协会
- 四川省表面工程协会
- 湖南省电镀行业协会
- 深圳表面工程协会
- 苏州市电镀协会
- 大连市表面工程协会
支持媒体：
- 中国表面处理网
- 《电镀与精饰》
- 《中国电镀》
- 仟佰镀
- 同道研究院
名誉主席：
- 孙世刚院士
- 潘复生院士
- 俞书宏院士
- 何为教授
大会主席：马捷
副主席：李明、高宏、陈智栋、林安、陈长生、安茂忠、欧忠文、杜楠、丁桂甫、杨防祖、方亮

学术委员会
主任：何为（电子科技大学）
副主任：李宁、李卫平、孙蓉、余刚、高地、安成强、王翀、郑博、林修洲、陈苑明、谢治辉、王明、张勇强、袁嵇康、周健、卢建红、廖希异

组织委员会
主任：王进峰
副主任：杨信仰、陈建设、冯小龙、王晓伟、刘建波、黄皓、赵晓梅、郑建国、沈国文、詹兴刚、何家康、徐长荣、朱俊昊、舒海洋
大会秘书长：胡国辉
副秘书长：孙国庆、吴宏、李世波、顾磊、罗虹、陈强莉
秘书：牛小燕、刘娥、郭露

二、会议时间
2023年11月9-11日

三、会议地点
上海南翔温德姆酒店

四、论坛报告
1、孙世刚院士
2、潘复生院士
3、李宁教授
4、郑博

大会期间还将举办以下主题论坛：
1、无氰电镀专题讨论
2、表面工程材料代用工艺技术研讨
3、无铬钝化、无氨化学镀工艺研讨
4、石墨烯在电子电镀上的应用
5、纳米材料在电子电镀上的应用

五、投稿事宜
1、会议论文
征稿范围包括电子电镀研究和应用的各个方面，特别是针对下一代移动通讯（5G）、车载电子、人工智能（AI）、物联网等新兴领域产生的新需求、新材料、新技术、新方法、新工艺、新产品、新装备等。论文征集截止日期为2023年10月20日，请将论文电子版通过E-Mail发至大会投稿邮箱（dzdd03@163.com），并注明会议论文。

2、会议报告
请与组委会工作人员沟通报告方向及题目，并于10月20日前将PPT/PDF格式电子文档Email至dzdd03@163.com。邮件标题请注明“<姓名>2023年电子电镀会议报告”。

六、有关费用
1、会务费：普通参会代表1000元/人，会员参会代表600元/人。
2、住宿交通费：费用自理。如需代订房间，请务必于10月20日期前回复（延后报名无法代订房间），便于会务组安排，住宿费在报到时与酒店办理。
3、付款时间及方式：账户名称为重庆表面工程协会，开户行为建设银行重庆杨家坪支行彩云湖分理处（或建设银行重庆九龙坡彩云湖支行），账号为5000 1037 3000 5250 0389。

七、组委会联系方式
联系人：吴宏（13896106040）、李世波（13906224024）、顾磊（13636546806）、孙国庆（13683167005）、杨信仰（13606610041）
Email：dzdd03@163.com
联系地址：重庆江津区德感工业园区兰溪路557号

八、报名方式
请电话联系组委会，填写参会回执。10月10日前回执可优先安排住宿，临近会期无法保证安排住宿。