尊敬的行业领导：

2023年对半导体行业而言，极为不寻常。行业内部，消费电子类产品需求疲软，半导体需求成长动力转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域。同时，由于中美芯片博弈战，贸易摩擦加剧，双方对于芯片产业的争夺愈发激烈。在此背景下，各芯片厂商需要寻找市场机会，保证高效研发和快速响应，以应对竞争压力。

鼎捷软件股份有限公司作为一家行业经验丰富的IC设计公司，将于2023年9月27日下午在合肥绿地福朋喜来登酒店举办“芯战兵法之‘上兵伐谋，师出有名’——半导体行业市场机会解读、应对策略探讨”主题活动。本次活动将结合鼎捷多年行业经验对行业发展动向和企业痛点的洞察及研究，以经营效益为导向，以“观棋者”视角解读当前行业机遇，与各位一道共同谈“芯”论“计”，共思求胜之道。

活动时间：2023年9月27日下午13:30-16:00(周三)

举办地点：合肥绿地福朋喜来登酒店(潜山路298号，休宁路交口)

联系人：陶女士，18205544849

活动议程：

13:30-14:00：欢迎莅临，迎宾交流

14:00-14:10：领导致辞

14:10-14:30：政策宣讲

14:30-14:50：全面注册制IPO审核动态

15:30-16:00：半导体行业解决方案

16:40-17:00：半导体制造端行业解决方案

17:00-17:40：半导体行业高效研发应用场景

18:00-19:00：交流与结束

本次活动旨在结合鼎捷多年行业经验对行业发展动向和企业痛点的洞察及研究，以经营效益为导向，以“观棋者”视角解读当前行业机遇，与各位一道共同谈“芯”论“计”，共思求胜之道。

希望各IC设计公司从业同仁能参加本次活动，一起探讨如何应对行业变局，把握市场机遇，实现企业增长。