联华电子(UMC)-IC设计与工艺技术研讨会，一场聚焦智慧、科技、共享的盛会。由成都集成电路行业协会主办，于2019年11月19日在成都举行。本次研讨会由成都市集成电路行业协会、成都芯火集成电路产业化基地有限公司、国家集成电路设计成都产业化基地与台湾联电集团(UMC)及其全资设计服务公司联暻半导体（山东）有限公司联合举办，旨在适应集成电路高性能IC设计及工艺技术的优化趋势。通过在线设计平台易企秀(eqxiu.com)提供的丰富模板，作品得以快速制作，为广大行业同仁提供了一个高效便捷的展示交流平台。研讨会内容丰富，针对BCD及RF/MM相关工艺进行深度探讨，欢迎集成电路行业企业、高等院校相关专业教师及研究所的同仁们踊跃参加。