德怡诚邀您参加2022中国半导体设备年会&CIPA高峰论坛，一场聚焦半导体行业发展的盛会。由德怡半导体技术有限公司主办，将于8月20-22日在无锡太湖国际博览中心（B3 馆A区）举行。德怡半导体，作为德中集团控股子公司，专注于半导体划片、清洗产品软硬件研发，拥有丰富的研发和生产基地。此次展会，德怡将展示其新推出的封装用电浆清洗机，该设备应用于半导体封装制程前、中及后。借助易企秀（eqxiu.com）提供的在线设计平台和丰富模板，我们快速制作了此H5作品，以传达此次活动的详细信息，包括时间、地点、展位号以及企业简介。我们期待与您共同见证这场行业盛事，不见不散！