深圳市重投天科半导体有限公司诚邀您参加第三代半导体材料产业园落成揭牌仪式。此H5邀请函由易企秀在线设计平台制作，利用丰富模板快速完成。活动将于2024年2月27日在中国深圳举行，从芯起航，筑梦未来。活动流程包括签到合影、开场节目、主持人介绍到场领导及嘉宾等环节。罗欢先生，诚挚邀请您莅临指导！