炎涂智能邀请函，由易企秀公司提供的在线设计平台制作而成，专为HKPCA2023国际电子电路展览会设计。此H5邀请函以深圳国际会展中心（2号馆：2B54）为背景，展示炎涂智能装备有限公司在PCB行业防焊喷涂设备的研发、生产与销售方面的专业能力。内容中详细介绍了炎涂智能的产品特点：精密、便捷、高效、智能、低耗。针对油墨膜厚不均、针孔、气泡等问题，炎涂智能提供了解决方案，并展示了其油墨利用率高达5m²/Kg和干膜厚度仅25μm的先进技术。展会时间从2023年5月24日至26日，开放时间为每天10:00至17:00（周三至周四），09:00至16:00（周五）。炎涂智能诚邀您参加此次展览会，共同探讨电子电路行业的未来。