深圳中机新材倾力打造的H5邀请函作品，以“深圳中机新材-硬脆材料切磨抛技术交流会邀请函”为题，由易企秀在线设计平台精心制作。该邀请函紧扣行业前沿，聚焦硬脆材料切磨抛技术，以“科技/创新/共赢/未来”为主题，旨在探讨蓝宝石晶片切、磨、抛光的解决方案。活动将于2021年9月17日在深圳光博会专场举行，地点位于宝安国际会展中心3号馆2楼3D室。易企秀丰富的模板库和便捷的在线设计功能，让用户能够快速制作出专业且富有吸引力的邀请函，有效提升活动宣传效果。