深圳市重投天科半导体有限公司诚挚邀请您参加第三代半导体材料产业园落成揭牌仪式。本次活动将于2024年2月27日在中国深圳举行，通过易企秀提供的在线设计平台制作，利用丰富模板快速完成。邀请函内容详尽，包括活动时间、地点、流程等信息，旨在邀请邵雷先生莅临指导。从芯起航，筑梦未来，本次活动将展示半导体产业的新篇章。