盒创智能与易企秀携手，打造《智能包装大讲堂系列《一》—智能包装与芯片的碰撞》H5作品。此作品由易企秀在线设计平台提供技术支持，利用丰富模板快速制作。作品深入探讨物联网智能包装技术，涵盖二维码、NFC、区块链、AR-VR、AI等前沿技术，旨在解决产品库存、生命周期管理、用户体验等问题。通过智能包装与芯片的巧妙结合，引领行业创新。诚挚邀请您于2019年12月5日14:00共同参与这场技术盛宴。