宏芯气体（上海）有限公司，诚挚邀请您莅临指导！第三代半导体材料产业园落成揭牌典礼将于2024年2月27日（星期二）在中国·深圳举行。本次盛典由深圳市重投天科半导体有限公司主办，由易企秀公司提供的在线设计平台制作的H5邀请函，拥有丰富的模板供快速制作。活动流程包括签到合影、开场节目、领导嘉宾介绍等环节，旨在从芯起航，筑梦未来。请各位嘉宾准时参加，共同见证这一重要时刻。