尊敬的嘉宾和合作伙伴们,
我们诚挚地邀请您参加将于2023年10月15日在成都市金牛区蜀西区28号举行的“智能芯片.万物互联”互联网创新峰会论坛。在这个论坛上,我们将探讨如何通过智能芯片技术帮助商户实现数字化升级,为用户提供更便捷的消费体验,并为商户带来流量红利。
会议日程如下:
- 08:40-09:00 入场嘉宾签到
- 09:00-09:10 视频资料分享
- 09:10-09:15 主持人致辞谢幕
- 09:15-11:15 会议主题演讲
- 11:15-11:30 会议议题讨论
- 11:30-12:00 现场嘉宾互动
我们希望通过这次峰会,与各位嘉宾共同探讨如何利用智能芯片技术推动商业发展,共创美好未来。期待您的光临!
此致
敬礼
2023互联网创新峰会论坛邀请函:智能芯片与万物互联
以上内容是编辑推荐,准确信息见下作品