易企秀为您呈现高端半导体芯片制造封测一体化信息化解决方案分享交流会H5作品。2020年8月28日，在西安举办，由陕西省半导体行业协会主办，鼎捷软件股份有限公司承办，西安科技大市场协办。本次交流会聚焦于半导体芯片制造与封测行业的发展趋势，特别是第三代半导体材料的应用，如碳化硅等，以及其在5G通讯、新能源汽车等领域的广泛应用前景。随着电子器件的微型化和高度集成化，对封装材料的热导率和可靠性提出了更高的要求。易企秀在线设计平台，提供丰富模板，助力快速制作专业H5，让您的活动信息传播更高效。