欢迎来到2023年11月10日至11日在广州保利世贸博览馆举办的“中国集成电路设计业现状与发展报告”高峰论坛。在本届论坛上，我们将发布《中国集成电路设计业现状与发展报告》，并探讨IC设计与创新应用、EDA与IC设计、IP与IC设计服务、 Foundry与工艺技术、先进封装与测试、资本与IC设计等行业热点问题。

同时，我们也非常欢迎您来我们凌烟阁展位(H03)参观，我们的公司成立于2020年，总部位于横琴粤澳深度合作区，我们专注于芯片设计与系统方案全方位定制服务，包括先进工艺芯片设计与IP定制服务、量产服务及管理、应用方案到方案整合销售等。我们拥有行业领先的高可靠度IP开发能力，拥有客制化的标准单元库，包括高效能运算芯片的IP，设计工艺协同优化(DTCO)是设计高端制程芯片必要的工具。我们提供高性能4×Chiplet加速板卡和遵循ISO 26262车用安全规范，内建双核锁步功能，提供高安全性、高规格ADC/DAC/LDO/OSC/PLL等模拟设计，可以符合车用及工业用MCU需求。

您可以通过我们的在线报名系统进行在线报名，并使用我们的微信公众号查看议程。感谢您的光临，期待与您在论坛上相见！