深圳市重投天科半导体有限公司诚邀您参加第三代半导体材料产业园落成揭牌仪式。活动将于2024年2月27日在中国深圳举行，由易企秀公司提供的在线设计平台制作，拥有丰富的模板，可快速完成制作。王钧先生，诚挚邀请您莅临指导！活动流程包括签到合影、开场节目、主持人介绍到场领导及嘉宾等环节。从芯起航，筑梦未来，让我们共同见证这一重要时刻。