中国新材料产业发展大会 二维材料与未来器件分论坛

主办单位：中国工程院、中国科协、中国材料研究学会

承办单位：南京大学、香港理工大学

会议时间：2023年10月8-11日在浙江省温州市举行

会议主题：未来器件是构建高能效类脑智能芯片和超低功耗数字芯片等未来芯片的核心基本单元，是开发未来信息技术的关键基础，是微电子领域研究前沿的热点方向。

分论坛主席：缪峰教授、南京大学、柴扬教授、香港理工大学

分论坛联系人：潘晨、杨悦昆、南京大学、15251898296、yangyk@nju.edu.cn、王聪、南京大学、18752009865、cong@nju.edu.cn

分论坛主题包括但不限于：材料制备与物性调控、新原理计算器件、新原理光电传感器件、新原理存储器件、新原理类脑智能器件、异质集成工艺与电路、类脑智能架构与系统。

参会人员需进行网上注册，以便于会议方制作胸牌等。

会议注册费用：非学生：1500元/人，学生：800元/人，现场缴费：1800元/人。

温州市政府将全力保障会议的举办，提供酒店价格保证低于网上价格，酒店提供24小时服务。

会议提供午餐、晚餐。

10月9日晚，温州市政府将为会议举办草坪音乐会、酒会，鼓励学生参会。

会议地点：浙江省温州市瓯海奥体中心。

奖项设置：最佳报告奖。

报名流程：1. 打开网站https://cmrs.kejie.org.cn/ meeting/XCLGF/或扫描下方二维码，点击登录管理，进行注册。2. 注册登录后，点击右侧报名参会，完成缴费。3. 缴费完成后，点击右侧完成文稿提交。