易企秀提供的在线设计平台，助力您快速制作专业H5邀请函。本作品专为第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会定制，展现年会盛况。年会将于2023年10月25日至27日在江苏昆山举行，由中国半导体行业协会封装分会主办，天水华天科技股份有限公司承办。本次年会以‘敢’字为先，聚焦封测产业新发展，涵盖产业发展状况、产业动态及市场展望，先进封装设计、工艺技术，先进封装测试技术、封装材料等内容。通过易企秀的丰富模板，轻松打造个性化邀请函，邀请业界同仁共襄盛举。