株洲佳邦难熔金属股份有限公司诚挚邀请您参加2021年6月23日至6月25日在苏州金鸡湖国际会议中心A馆D06展位举办的CFCF第六届光连接大会。本邀请函由易企秀在线设计平台制作，适用于学术论坛、商务会议等多种场合，支持文字图片易换，快速定制。株洲佳邦难熔金属股份有限公司专注于电子封装热沉材料的研发、生产和销售，主要产品包括钨铜（WCu）、钼铜（MoCu）、铜钼铜（CuMoCu-CMC）等，广泛应用于光通讯、微波射频功率器件等领域。作为VIP参展商，我们将展示我们的产品和技术，期待与您共同探讨行业发展趋势。会议地址：苏州金鸡湖国际会议中心A馆，展位号：D06。