華封科技 Capcon 公司介紹，由易企秀公司提供在线设计服务，快速制作H5作品。香港、新加坡半导体先进封装领域的创新者，自2014年6月香港总部注册成立，2014年7月新加坡子公司研发制造中心成立。2015年7月Flip-Chip产品研发成功，2016年7月FO-WLP Bonder研发成功，2017年1月获得台湾ASE首台产品采购订单。公司简介：先进半導體封裝技術和解決方案設備製造商，提供全新一代軟硬件通用平台的先进半導體封裝設備。拥有多项自主创新的技術專利，产品通过了全球最大的半導體封測廠的严格测试认证，并获得持续采购。产品线包括倒装封装設備、晶圓級封裝設備、面板級封裝設備、疊層封裝設備、混合封裝設備等。核心成员俞峰带领团队致力于半导体封装技术的研究与发展。