2023第四届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛议程安排

7月3-4日，中国上海车乾信息科技有限公司将联合举办第四届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛。此次论坛将邀请30+专家，围绕5G基站、智能终端、可穿戴设备、数据中心等领域，分享电子通讯行业热管理技术及发展趋势。以下是论坛的议程安排。

7月3日上午 全体会场：电子通讯行业热管理关键技术及发展趋势

08:50-09:00 主持人-中国热设计网
09:00-09:30 5G芯片系统的热管理-清华大学
09:30-09:50 通讯产品热设计现状和未来挑战-中兴通讯股份有限公司
09:50-10:10 通讯产品两相均温板技术研究与应用-中兴通讯股份有限公司 
10:10-10:30 茶歇&交流
10:30-11:00 电子通讯设备相变传热器件制造技术及应用-华南理工大学
11:00-11:30 浸没及冷板液冷方案对绿色数据中心的重要性及实践分享-曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司
11:30-12:00 Ansys热学仿真解决方案阐述及案例分享-Ansys

7月3日下午 会场一：5G基站的结构设计及热管理技术

13:30-14:00 5G新趋势及自我创新-中国电信股份有限公司上海西区电信局
14:00-14:30 5G通讯基站的散热技术发展及挑战-中兴通讯股份有限公司
14:30-15:00 茶歇&交流
15:00-15:30 户外一体化基站的小型化热管理技术探讨-海能达通信股份有限公司
15:30-16:00 面向批量化通信卫星星座的热管理设计及挑战-上海卫星工程研究所
16:00-16:30 5G光收发模块散热方向-武汉光迅科技股份有限公司

7月3日下午 会场二：智能终端及可穿戴设备的热管理技术

13:30-14:00 移动终端超薄环路热管散热技术的研发与落地-深圳小米通讯技术有限公司
14:00-14:30 热管理应用中的石墨烯解决方案-常州富烯科技股份有限公司
14:30-15:00 茶歇&交流
15:00-15:30 游戏终端热设计方案及散热材料需求-努比亚技术有限公司
15:30-16:00 头戴类设备的散热设计-北京字节跳动科技有限公司
16:00-16:30 电路及器件原理深度研究-深圳传音控股有限公司

7月4日上午 会场一：数据中心的热管理与热设计

09:00-09:30 数据中心设备面临的散热挑战及实践-华勤技术股份有限公司
09:30-10:00 英业达服务器液冷实践之路-英业达科技有限公司
10:00-10:30 茶歇&交流
10:30-11:00 题目待定-深圳威铂驰热技术有限公司
11:00-11:30 面向CPU、GPU的环路热管散热产品-苏州圣荣元电子科技有公司
11:30-12:00 高导热高电磁屏蔽的多功能石墨烯气凝胶复合相变材料-安徽大学

7月4日上午 会场二：5G芯片封装及新材料开发

09:00-09:30 高导热复合材料的研发与应用-中国科学院宁波材料技术与工程研究所
09:30-10:00 终端产品芯片和封装的热解决方案-紫光展锐（上海）科技有限公司
10:00-10:30 茶歇&交流
10:30-11:00 高导热热界面材料的研发和应用-哈尔滨工业大学
11:00-11:30 高性能热界面材料-深圳市信维通信股份有限公司
11:30-12:00 液态金属热界面材料研究、应用及未来展望-中国科学院理化技术研究所

7月4日下午 全体会场：电子通讯产品散热结构设计及散热器开发

13:15-13:45 高效热管理技术及应用-中国科学院工程热物理研究所
13:45-14:15 千瓦级芯片液冷解决方案-苏州大图热控科技有限公司
14:15-14:45 茶歇&交流
14:45-15:15 铝热管在低温应用场景的启动与导热研究-AVC奇宏电子(深圳)有限公司
15:15-15:45 超轻高强新型轻合金在智能终端中的应用-（邀请中）
15:45-16:15 自由交流&会议结束

最终议程以现场为准。欢迎在线报名参加