嘉盛半导体诚邀您参加中国集成电路设计业2021年会，活动将于12月22日-23日在无锡国际博览中心举行。嘉盛半导体（苏州）有限公司，作为全球顶级半导体服务供应商，将展示其集成电路芯片封装及测试服务，涵盖MLP(QFN/DFN), LGAFC QFN/FC LGA/CuClip QFN等多种封装形式。该公司隶属于马来西亚丰隆集团，投资总额高达8.4亿人民币，厂房占地面积达16,000平方米。此次年会，嘉盛半导体期待您的莅临，共同探讨行业未来发展。本作品由易企秀公司(eqxiu.com)提供在线设计支持，丰富模板助力快速制作。