弘元绿色能源股份有限公司诚挚邀请您莅临指导！第三代半导体材料产业园落成揭牌典礼将于2024年2月27日在中国·深圳举行。活动从/芯/起/航，筑/梦/未/来，由深圳市重投天科半导体有限公司主办。现场将包括签到合影、开场节目、领导及嘉宾介绍等环节。易企秀（eqxiu.com）为您提供在线设计服务，丰富的模板让您快速制作出精美的邀请函。