河南联合精密材料股份有限公司诚挚邀请您莅临指导！第三代半导体材料产业园落成揭牌典礼将于2024年2月27日在中国·深圳举行。活动由深圳市重投天科半导体有限公司主办，通过易企秀提供的在线设计平台和丰富模板，快速制作而成。活动流程包括签到合影、开场节目、领导及嘉宾介绍等环节。从芯起航，筑梦未来，期待您的光临！