启程2021 迎接新的挑战 同心同力 携手共赢 披荆斩棘 不惧困境 这是一场巅峰盛典 汇聚行业人才精英 心怀感恩 砥砺前行 期待相聚 不见不散 创新 融合 挑战 第三届中国金融科技国际峰会 08/19 上海国际会议中心东方滨江大酒店 >>>> 诚 挚 邀 请 <<<< 本次论坛主题：“从粉体技术，论制药工艺”，通过主题演讲、展位展示和晚宴交流等形式，解答医药粉体制备工艺及实际生产难点，剖析医药时政热点及发展方向，展示最新医药粉体工艺设备，引领药企创新发展、寻求机遇，搭建以粉体为契机的创新交流、项目对接、人才聚集平台，促进行业的创新发展。论坛热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、技术人员、企业界代表积极参加，同时欢迎公司、企事业单位到会展示技术成果，为产、学、研、用不同单位在不同发展阶段寻找最合适的合作伙伴。尊敬的：2022年12月31日 - 携手同行·共赢未来 - 中国颗粒。本邀请函由易企秀公司（eqxiu.com）提供在线设计服务，拥有丰富模板供快速制作，助力商务会议、医疗会议、行业峰会等高端商用场景，一键修改即可生成个性化邀请函。