厦门恒坤新材料科技股份有限公司诚意邀请您参加第十七届中国国际半导体博览会。本次盛会将于2019年9月3日至5日在上海新国际博览中心举行，恒坤展位号为N4-023。作为一家专注于集成电路光刻胶、前驱体等先进材料的技术研发和国产化的企业，恒坤期待与您共同探讨行业发展。易企秀（eqxiu.com）提供的在线设计平台，让您快速制作出精美的H5邀请函，传达出诚挚的邀请之意。让我们一同期待在展会上的美好交流，共同见证让生活更美好的愿景。