深圳市重投天科半导体有限公司诚邀您参加第三代半导体材料产业园落成揭牌仪式。该H5邀请函由易企秀公司提供的在线设计工具制作，采用丰富模板快速制作。活动将于2024年2月27日在中国深圳举行，主题为从/芯/起/航，筑/梦/未/来。活动流程包括签到合影、开场节目、主持人介绍到场领导及嘉宾等环节。诚挚邀请吴建先生莅临指导！