易企秀为您精心打造的H5作品，以【邀请】为主题，针对软控股份与您相约IPB中国粉体展的活动进行宣传。本作品突出展示2023年7月国际粉体/散料/流体加工展览会的盛况，包括15,000㎡展出面积、200+展商、10余场同期活动以及12,000+专业观众等。通过易企秀的在线设计平台，快速制作出具有吸引力的邀请函，汇聚行业最新资讯，汇聚产业生态，领航行业发展。国内外展商云集，海内外观众齐聚，共同庆祝IPB二十周年庆典。活动时间：2023年7月31日-8月2日，地点：上海世博展览馆。扫描二维码即刻预登记，展位号：7501。