深圳市重投天科半导体有限公司倾情打造的第三代半导体材料产业园落成揭牌仪式邀请函，由易企秀在线设计平台精心制作。本邀请函以H5形式呈现，以“从/芯/起/航 筑/梦/未/来”为主题，诚挚邀请刘中华先生莅临指导。活动将于2024年2月27日在中国·深圳举行，活动流程包括签到合影、开场节目、主持人介绍到场领导、嘉宾等环节。易企秀丰富的模板库和便捷的在线设计功能，让制作过程快速高效，为您的活动增添光彩。