易企秀为您提供的在线设计服务助您轻松制作H5品类作品——【副本-2023世界半导体大会邀请函】。此作品以【诚挚邀请各位嘉宾7月19-21日相聚金陵！】为主题，内容涵盖【- 2023世界半导体大会 - World Semiconductor Conference&Expo 2023 - 芯纽带·新未来 - 7.19 - 7.21 2023 南京国际博览中心 4、5 号馆 - 诚 / 挚 / 邀 / 请 - 2023世界半导体大会组委会 -  芯纽带·新未来  - 尊敬的各位嘉宾：近年来，全球半导体市场行情正经历快速的周期切换，多边贸易环境等不稳定因素冲击全球半导体产业发展进程。与此同时，AIGC、元宇宙等新型应用场景不断涌现离不开高性能集成电路产品的有力支撑，集成电路作为战略性、基础性、先导性产业已成为跨越性技术革命创新的关键要素。在此背景下，2023世界半导体大会将围绕当前行业热门话题，届时将邀请多位国内外知名专家学者、企业家在大会发表主题演讲。期待与各位嘉宾相聚金陵，共同见证本次半导体行业盛会！ I  N  V  I  】。易企秀丰富的模板库让制作过程更加高效，帮助您快速呈现专业、吸引人的邀请函，确保您的活动信息准确传达给目标受众。