易企秀提供的在线设计平台助力2016先进电子封装材料国际会议（APM）征文通知H5作品制作。2016年3月13-14日，中国上海，上海国际会议中心将举办APM大会，这是国际微电子封装技术及材料的顶级盛会。大会围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等主题，包括封装可靠性、热解决方案等。易企秀丰富的模板库可快速制作出吸引眼球的H5作品，为国内外专家学者和科技人员提供一个交流电子封装技术及材料新进展、新思路的平台。会议自1996年起在美国举办，2010年移师英国，2011年回归APM发源地美国，至今已成为全球电子封装领域最具影响力的技术研讨会。