杏林金方邀请函——梅州市金方医药科技有限公司诚邀您参加《金方烧烫伤、外伤、疮疡湿润再生医疗技术》学术交流。本活动由易企秀在线设计平台制作，提供丰富模板，快速制作个性化H5邀请函。活动时间：2023年3月24日，地点：待定。邀请专家：金方湿润再生医疗研究院副院长孔裕坚，杏林金方第五代传承人张春仁先生的嫡传弟子。本次学术交流旨在推动医药技术发展，共创美好未来。易企秀（eqxiu.com）为您提供便捷的在线设计服务，助力您的活动宣传。