第四届全国介电高分子复合材料与应用学术会议邀请函，由易企秀在线设计平台精心打造。本次盛会于2021年10月29日至11月1日在深圳宝立方国际酒店举行，旨在为全国介电高分子材料领域的专家、学者、企业、学生提供一个交流平台。会议主题涵盖聚合物及其复合电介质、高分子电子封装材料、生物电介质、工程电介质、高压绝缘等多个领域。易企秀的丰富模板和便捷的在线设计功能，让会议邀请函制作快速高效，助力学术交流的盛会。诚邀各界人士参与，共谋发展新篇章。