山东圣泉新材料股份有限公司诚邀您参加2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）。本次年会将于2021年3月14日至16日在江苏省江阴市海澜飞马水城马儿岛酒店一层宝马厅举行。山东圣泉新材料股份有限公司，隶属于济南圣泉集团，是国内最大的酚醛树脂及特种环氧树脂制造企业，拥有丰富的电子化学品制造经验。公司预计2021年产值将超过50亿元人民币，并已成为国内覆铜板、环氧模塑料、电路板油墨、5G电子材料、高端芯片封装材料及光刻胶制造企业的重要原料供应商。为方便参会，我们特别制作了H5邀请函，由易企秀公司（eqxiu.com）提供在线设计服务，丰富模板可快速制作，让您的邀请更加专业和高效。