盒创智能诚邀您共同参与易企秀在线设计的智能包装大讲堂系列《一》—智能包装与芯片的碰撞。本邀请函详细介绍了智能包装的概念，它融合了物联网、二维码、NFC、区块链、AR-VR、AI人工智能技术以及芯片读写设备等六项技术，旨在提升产品互动性、解决库存管理、产品完整性和用户体验等问题。活动将于2019年12月5日14:00举行，涵盖智能包装概述及相关技术进阶内容。易企秀平台提供的丰富模板和便捷的在线设计功能，让制作此类H5作品变得快速高效。诚挚邀请您出席，共同探讨智能包装与芯片的无限可能。