易企秀在线设计平台为您呈现天瑞药机第二届软胶囊研讨峰会邀请函。本邀请函以精美的设计，突出了会议主题和重要信息，包括会议时间、地点、议程等。通过丰富的模板库，用户可以快速制作出符合专业水准的H5邀请函。第二届软胶囊研讨峰会将于2021年11月1日在成都市武侯区内双楠路118号天瑞药机天邑国际大酒店举行，旨在探讨软胶囊新技术研发，把握产业发展趋势。诚邀各界嘉宾参加，共同推动软胶囊行业的技术进步。