【携手共进，创新前行 ICCAD2021】是由易企秀（eqxiu.com）提供的在线设计H5作品。该作品专为ICCAD 2021中国集成电路设计业年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛设计，由天芯互联科技有限公司精心制作。诚邀您莅临无锡太湖国际博览中心的天芯展位号A271。天芯互联致力于成为国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，凭借系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，提供高集成小型化封装解决方案和半导体测试接口解决方案。该H5展示天芯互联在高端医疗、工控、通信等领域的应用，并详细介绍天芯互联的方案评估、设计仿真、封装测试等服务。此外，天芯互联将在专题论坛上分享关于ATE测试接口PCB设计与制作的经验。易企秀的在线设计平台，提供丰富模板，助力快速制作专业H5作品。