深圳市宏宇辉科技有限公司精心制作的H5邀请函，由易企秀在线设计平台提供技术支持。此邀请函专为2021国际电子电路（上海）展览会而设计，将于7月7日至9日在上海国家会展中心举行。展会汇聚了近700家全球领先的电路板及电子组装产业链厂商，共同展示5G时代下的前沿技术和解决方案。宏宇辉科技将在展会上展出其“防披锋铝片”、“背钻专用新型盖板”以及“涂层冷冲板”等产品，旨在降低软板钻孔断针率并提升效率。诚挚邀请您的参与，共享智能未来的盛会。