半导体激光舒适化临床应用初级培训班邀请函

会议时间：2023年11月2日

会议地址：山西省晋中市介休市绵山南街1-10号 二层会议室

培训内容：半导体激光在口腔科的应用、半导体激光的基础知识、安全与并发症预防、口腔生物组织作用原理、半导体激光的舒适化治疗、牙龈切除、排龈、牙龈黑色素去除、口腔小肿物切除、唇颊舌系带修整、牙周炎及种植体周围炎治疗、根管消毒、牙齿美白、牙本质过敏治疗、血管性病变照射、光生物调节疗法等。

培训形式：实操为主，每实操课程包括机器使用及安全操作指南、半导体激光基本使用方法、牙龈切除、排龈、牙龈黑色素去除、口腔小肿物切除、唇颊舌系带修整、牙周炎及种植体周围炎治疗、根管消毒、牙齿美白、牙本质过敏治疗、血管性病变照射、光生物调节疗法等。

培训费用：300元/人(购买设备可抵扣)

联系人：安鹏伟、郭伟、李江波、任梓峰

联系方式：13546220409、15235131240、13834563545、13934779207

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