深圳市胜和精密模具有限公司诚邀您参加第三届深圳国际半导体&5G新应用展览会，展会时间定于2020年12月8日至10日，地点为深圳国际会展中心（宝安新馆）。胜和精密模具展位号为A611，公司专业从事半导体封装设计及制作，拥有一流的模具设计师、工程师和技术人员，在行业内享有良好口碑。公司主要产品包括半导体封装模具、IC塑封模具、切筋成型机、自动排片机、LED封装模具等，适用于TO、SOP/DIP、存储、SOT/SOD、二三极管、BGA及IGBT等高精密半导体封装产品，以及LED装模具配件。胜和精密模具严格遵循ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系，生产设备包括日本沙迪克慢走丝和镜面火花机。本作品由易企秀公司（eqxiu.com）提供在线设计服务，利用易企秀丰富的模板库，您可以快速制作出精美的H5作品，以吸引更多关注。