易企秀提供的在线设计平台，让您轻松制作Siemens Technical Day会议邀请函。这款H5作品易于修改，文字和图片可快速替换，适用于各类会议邀请。2021年9月25日，中国武汉，武汉驿山高尔夫俱乐部，AGENDA Registration / Welcome Coffee 09:00-09:30，Opening Session 09:30-09:50，Design challenges and technical solutions for 2.5D and 3D IC packaging by David Xu，Novel multiscale methodology for stress assessment in design and manufacturing flow with Glacier，尽在Siemens Technical Day。快速制作，轻松使用，让您的会议邀请更专业，更具吸引力。