深圳市重投天科半导体有限公司诚挚邀请您参加第三代半导体材料产业园落成揭牌仪式。活动将于2024年2月27日在中国·深圳举行，由易企秀公司提供的在线设计工具快速制作。邀请函以H5形式呈现，突出‘从/芯/起/航 筑/梦/未/来’的主题，内容丰富，流程清晰。易企秀丰富的模板库助力快速制作，满足个性化需求。尊敬的齐飞雷先生，诚挚邀请您莅临指导！活动流程包括签到合影、开场节目、主持人介绍到场领导及嘉宾等环节。