易企秀公司为您提供“产融智造·新芯向蓉”H5作品，助力2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会。大会于2019年3月28日至29日在成都川投国际酒店召开，由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟及成都市人民政府联合主办，成都市投资促进局和成都市双流区人民政府承办。此次大会汇聚了来自全球的半导体产业领军企业，如NXP、Q等，旨在促进全球半导体产业创新发展，加强科技产业与金融机构的合作与融合。易企秀在线设计平台让您快速制作精美H5，无需专业设计技能，即可展现大会盛况。